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（原标题：AMD，还要堆叠芯片） 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自wccftech，谢谢。 AMD 的最新专利申请显示，该公司正在考虑在其未来的 Ryzen SoC 中采用“多芯片堆叠”，从而实现芯片可扩展性。 Team Red 始终致力于创新其现有的消费级 CPU 产品线，该公司是第一家在其处理器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”产品线）的制造商。 现在，根据一份新的专利申请（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索一种“新颖的封装设计”

日期融资变动融资余额11月18日-238.94万6.25亿11月15日-730.16万6.28亿11月14日723.59万6.35亿11月13日1330.44万6.28亿11月12日96.62万6.14亿合法配资炒股线上 日期融资变动融资余额11月18日-40.57万1.45亿11月15日-136.84万1.46亿11月14日252.29万1.47亿11月13日-91.53万1.45亿11月12日-52.35万1.46亿 在德国柏林举行的IFA2024上，AMD高级副总裁、计算与图形事业部总经

此前已经可以确认AMD将会在明年的CES 2025上带来多款新品低息配资查询，其中备受关注的就是拥有超大集成显卡的锐龙AI Max 300系列“Strix Halo”系列APU了，此前该系列产品的规格也已经尽数曝光。而现在该系列产品当中的旗舰产品锐龙AI Max+ 395已经现身GeekBench数据库，带来了CPU跑分以及相关规格。 全新华硕ROG Z13 Flow搭载了新款锐龙AI Max+ 395，该款笔记本就是国行的ROG幻X二合一高性能本。数据库显示锐龙AI Max+ 395拥有16