堆叠 相关话题

（原标题：AMD，还要堆叠芯片） 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自wccftech，谢谢。 AMD 的最新专利申请显示，该公司正在考虑在其未来的 Ryzen SoC 中采用“多芯片堆叠”，从而实现芯片可扩展性。 Team Red 始终致力于创新其现有的消费级 CPU 产品线，该公司是第一家在其处理器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”产品线）的制造商。 现在，根据一份新的专利申请（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索一种“新颖的封装设计”