（原标题：AMD，还要堆叠芯片）

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AMD 的最新专利申请显示，该公司正在考虑在其未来的 Ryzen SoC 中采用“多芯片堆叠”，从而实现芯片可扩展性。

Team Red 始终致力于创新其现有的消费级 CPU 产品线，该公司是第一家在其处理器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”产品线）的制造商。

现在，根据一份新的专利申请（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索一种“新颖的封装设计”，据说这将创新芯片堆叠工艺，最终减少互连延迟，并带来显着的性能提升。

上述专利指出，AMD 计划采用一种创新的芯片堆叠方法，其中较小的芯片与较大的芯片部分重叠。该技术旨在通过为更多额外的芯片腾出空间来扩大芯片设计，从而在单个芯片上实现更多功能，最终将更有效地利用接触面积。通过这种方式，在芯片尺寸相同的情况下，AMD 可以整合更多核心数量、更大的缓存和更多的内存带宽，从而使其能够大幅提升性能。

关于这种方法的另一个有趣的事实是，Team Red 将能够通过这种方法减少互连延迟，因为重叠的芯片可以减少组件之间的距离，从而加快通信速度。而且，电源门控在这种安排下也不会成为大问题，因为隔离的芯片可以更有效地控制各个单元。

可以毫不夸张地说，AMD 确实是采用“多芯片”方法的先驱，不仅针对其处理器，还针对 GPU。在之前的一篇文章中，我们报道了 Team Red 如何探索 “多芯片”GPU 设计选项，这确实表明该公司致力于摆脱单片设计，转向多芯片配置，因为它们具有诸多优势。如果 AMD 在其主流 Ryzen SoC 中使用类似于“X3D”CPU 的方法，我们不会感到惊讶，但我们还得拭目以待。

鉴于来自英特尔的竞争日益激烈，Team Red 如果想在未来占据市场主导地位，就需要在 CPU 领域进行创新，而通过采用“多芯片”设计，AMD 肯定可以在 CPU 设计和实现方面取得优势。

https://wccftech.com/amd-patent-filing-reveals-unique-chip-stacking-method-significantly-scaling-up-die-usage/

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